本文转自：上海证券报 董事长专访| 东威科技刘建波：从PCB走向半导体、新能源

近日，在东威科技昆山总部，刘建波指着窗外毗邻的大片工地对记者说，那里是正在建设的东威科技新能源设备基地。去年，东威科技在新能源领域布局的复合集流体电镀设备出货量超预期，销售额直达总营收的15%，公司也成为目前唯一能够量产复合集流体电镀设备的公司。同时，在半导体、光伏铜电镀、PCB设备、通用五金领域，公司这两年也都有了多项新设备。如今东威科技的产品线已比上市时大为丰富，扎根的产业土壤更加广阔。

2022年，一种叫做复合集流体的新材料在锂电池行业兴起。东威科技这家“电镀设备第一股”，也通过复合集流体再次被市场认识。

刘建波告诉记者，其实早在6年前东威科技便已和复合集流体的先行者一起开发复合集流体电镀设备。时至今日，共进行过两次大的迭代：最初设备用的是滚轮导电，良率仅有60%至70%；后来改进到双边夹技术，有效提升了电镀铜的良品率。第二次迭代是通过改良工艺，大幅提升速度和效率。

东威科技在2022年年报中披露，公司已与宝明科技、胜利精密、客户D、客户L等制造复合集流体材料的公司签订了正式订单或框架协议，合同金额远超预期。

提及电镀设备的最新销售情况，刘建波表示：“批量客户（指订购10台以上的客户）已经超过6家以上，总客户数超过20家。这些客户的主营业务有做汽车的，有做电池的，有做材料的，还有做膜的等。”

这个新设备市场空间会有多大？刘建波估算，如果按照复合集流体占电池集流体100%市场份额计算，需要2万套设备（磁控溅射设备+电镀设备）。目前，东威科技的电镀设备平均售价在1000万元/台左右。因此，若复合集流体能够实现大规模产业化，相关设备市场也将迎来巨大的机遇。

据了解，在一种主流的复合集流体生产工艺中，电镀环节之前还有一道磁控溅射环节，这两道环节的衔接目前成为一项产业难题。为此，东威科技成立了真空镀膜事业部，向磁控溅射设备拓展，希望为业内提供一体化易上手的“傻瓜机”。目前，东威科技的真空磁控设备已完成首台发货并确认收入。

“如果用东威科技的磁控溅射+电镀一体化设备，我们估算复合铜箔的生产成本可以做到3元/平方米以下，明显低于目前的铜集流体价格。”刘建波对记者说。

除了复合集流体这项电池新材料，东威科技还投入了一项光伏技术创新——光伏组件格栅线的铜替银。

“目前太阳能电池的格栅线用银浆印刷而成。未来大力推广太阳能发电的情况下，银的储量很可能不够用。用铜替代银制作格栅线这项新命题就摆在了行业面前。”刘建波说。目前，东威科技的第二代电镀铜设备已经量产，新一代设备（每小时8000片）已与某大型国有电力公司签订合同，预计7月底左右交货。

刘建波说，东威科技将会非常重视上述新能源领域的设备市场。同时，公司在原有业务领域也会继续稳扎稳打，继续保持优势地位。

据介绍，在半导体电镀设备领域，东威科技在国内PCB市场占有率超过50%，是全球最大的PCB设备商。今年ChatGPT的爆发，也预示着未来人工智能对算力需求大增，相应的对PCB这个半导体行业必不可少的基本器件需求将大增。随着PCB产能扩展，公司的设备也可随之迎来增量市场。在高端半导体设备方面，东威科技自主研发的Msap移载式VCP设备已通过客户中试，并与多家客户签订了合同。

记者了解到，东威科技正在开发一项颇具循环经济巧思的产品——电化学蚀刻机。传统的PCB蚀刻使用电解液将铜溶解于溶液中，之后要再将铜通过化学反应析出。但这项蚀刻机可通过电解将铜蚀刻下来，获得的铜可以回用于电镀，免去了铜的中间反应步骤，可极大降低生产成本。对于这项新技术，刘建波充满期待：“不管PCB市场的增量有多少，单是这个新技术替换原工艺的空间就很大。”

此外，通用五金领域是东威科技起家的行当，现在刘建波也要继续做大这门生意。他介绍，去年公司在通用五金领域拿到了超过2亿元的订单。通用五金电镀不能和工艺要求低画等号，比如东威科技的设备也用于航空发动机的表面处理。他希望，可以将东威科技在PCB电镀的先进技术应用在通用五金表面处理行业，凭借设备的质量和技术扩大市占率。

2022年，PCB设备在东威股份营收中的占比从80%下降到65%左右。刘建波表示，虽然营收占比下降，但收入绝对值并没有下降，而且在去年PCB行业下滑的情况下，公司顶住了压力。

目前东威科技发行GDR已获证监会核准，计划发行GDR对应的新增A股基础股票不超过1177.6万股。所募资金中，50%将用于新能源设备生产基地建设，20%用于拓展海外销售市场，10%用于研发投入，20%补充流动资金。刘建波表示，公司未来将在海外建设销售点，不排除到国外设置工厂；同时，公司将把之前分散的研发集中在新建的研究院中。

“在研发上，我们敢闯、敢试、敢投。人家有的我们不希望再做，我们很多设备是申请的首台套。我们要做国内领先，甚至世界领先的设备。”刘建波说。